个股:联电Q3每股赚0.25元,Q4出货季增1成,宏诚创投拿下台半2.7%股权

  • 2020-06-15
晶圆代工二哥联电(2303)公布营运三大讯息,包括其一,第三季每股净利0.25元,获利季增67%;第二,取得全数USJC股权,使联电市佔率增加10%;第三,受惠于通讯与电脑领域需求佳,第四季晶圆出货将可季增一成。另外,联电也公告,旗下宏诚创投资透过私募,取得台湾半导体2.7%股权。
回顾联电第三季表现,营收为377.4亿元,较上季的360.3亿元成长4.7%,与去年同期的393.9亿元相比减少4.2%。单季毛利率为17.1%,归属母公司净利为29.3亿元,每股普通股获利为0.25元,第三季获利季增67%,此外第三季28奈米晶圆营收佔比为12%,而单季晶圆製造营业净利率为6.9%。
联电总经理王石表示,在第三季整体的产能利用率增加至91%,出货量为181万片约当8吋晶圆。第三季度驱动晶圆需求增强的力量主要来自无线通信市场,包括WiFi、射频开关和电源管理晶片等产品的库存回补所致。
此外,今年10月1日,联电取得MIFS公司的所有股权,王石提到,这是一座位于日本的12吋晶圆厂,为客户提供90、65和40奈米製程的产品。这座厂符合联电专注于特殊技术的发展与长期成长的规画,并已更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。随着USJC的加入,不仅提升联电在晶圆专工市场的市佔率,并且藉此扩大了联电广泛的特殊及逻辑技术、创造业务的综效,让日本当地及全球各地的客户都能从这规模经济中获益。
至于联电第四季的展望,王石表示,预计单季晶圆出货量季增10%,而晶圆平均美元价格则会和第三季持平,第四季单季平均毛利率约在15%,整体产能利用率接近90%;另外联电也揭露,2019年资本支出为7亿美元。
王石分析,第四季的财测,根据客户的预测,整体业务前景将维持稳健,这主要来自于通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补,而导致对晶片的持续需求。这些推出的产品包括在5G智慧型手机中所使用的射频晶片、OLED驱动晶片以及用于电脑周边和固态硬碟的电源管理晶片。联电希望随着这些产品的推出,使联电能够在5G无线通讯设备以及非挥发记忆体应用中,进一步赢得市佔率。
另外,30日联电也公布,旗下宏诚创投资透过私募,以每单位44.5元,总计2亿9997万余元,取得台湾半导体6,741,000股,换算透过本次私募,宏诚创投取得台湾半导体2.7%股权。




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